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作者： 陈右怡
步入2014年初智能穿戴战火越演越烈，国际大厂在全球消费性电子大展如1月美国CES、2月西班牙MWC、3月德国Cebit，大举发表各种智能穿戴新品。本文试分析全球智能穿戴产业价值链、并进而解构目前台湾企业进入全球智能穿戴产业上中下游供应链概况，最后提出策略建议，以提供国内企业切入市场之参考。
一、竞逐全球智能穿戴产业链商机，以人机互动贯穿软硬整合者将胜出
初步展开智能穿戴产业价值链，如图1所示。从穿戴特性分析整个产业价值链之重要内涵、方向与可能挑战，如下：
资料来源：工研院IEK（2014/03）
图1智能穿戴产业价值链概况
1. 制造组装：
针对穿戴关键零组件，包括芯片、传感器、显示器、光学模块、电路板、电池模块等，个别重点方向与挑战，分述如下：
(1)芯片：穿戴芯片相较于移动芯片有”更轻、更薄、更小”的技术挑战，而无线IC与电源IC为穿戴基本，同时一个芯片设计或整合多种传感器功能已为技术趋势，建议从终端使用者情境如运动、健康、游戏等来决定要整合那些感测功能。
(2)感测：目前手持装置已具备部分感测功能如常见的计步器、温度计、陀螺仪等，但该技术挑战在于穿戴上传感器所搜集使用者动作、生理或环境等数据应用分析。
(3)显示器：现今应用在穿戴显示之技术有：(A)微型显示技术如Lcos、OLEDos、HTPS、MEMS/DLP、LaserScan等，其中光源处理技术常采用LED或Laser，但亮度与光源衰减问题是技术挑战；(B)软性显示技术(Flexible Display)，除精进可弯曲度与耐摔特性之外，可弯曲式触控接口与可弯曲电池等技术仍待突破。
(4)光学模块：如相机、镜头等，因影像数据提取与呈现之需求日增，如移动照片分享、运动摄影、穿戴医疗影像等应用，除防水防震防摔外，小型化、动态影像分辨率、实时传输与存取等将是发展方向。
(5)电路板：软性电路板(Flexible Print Circuit)将成为发展穿戴主要趋势，因其具备质轻、薄小、可弯曲、低电压、低消耗功率等特点，便于设计各种穿戴装置。
(6)电池模块：穿戴电池主要三大技术方向是：减少电力耗损、小型化、可随穿戴装置形状进行自由设计。
2. 系统开发：
主要包括操作系统、软件开发与内容运算三大部分，解析未来方向如下：
(1)操作系统：目前所见穿戴系统除沿用移动平台如Android 、iOS、Windows等，亦针对穿戴所开发系统如Android Wear、Samsung Tizen、或可自由连结各家系统Free RTOS(Real-Time Operating System)，预计未来将陆续出现标榜穿戴专用操作系统。
(2)软件开发：譬如连结各穿戴系统间与应用服务软件之间中介软件，由于穿戴装置需连结各种智能装置如手机、平板、笔电等，因此物联网中介软件(M2M Virtualization Middleware)将成为未来重点，其可串连所有终端设备中传感器间的信息交换与沟通。
(3)内容运算：这部分运算以掌握人与机之互动模式为主，如在特定情境下传感器所抓取到的使用者身心或周围环境数据，加以运算分析。举凡如影像感测之扩增实境、虚拟实境、混合实境等所使用者之手势辨识与姿势判读等分析、语音控制之声音辨识与语意分析，以及生理感知分析如血氧、血氧、心率、表皮温度、肌群、脑波等。
3. 应用服务：
观察穿戴特性与技术现况，穿戴应用服务初步多半朝向发展专用App市集，并强调实时云端存取效率，同时着重穿戴分享信息到各种社群媒体的互动设计，另透过穿戴连结移动装置串流影音技术、服务模式设计等也是方向。故洞察所有穿戴应用服务方向，一切皆以强化使用者对穿戴黏着度为主要目的。
4. 标准规范：
穿戴具备跨装置连结特性，也将促进物联网发展，因此穿戴与各种装置之间的传输标准将受到国内外产业关注，另穿戴多以取得使用者身心状态或环境位置之数据为主，因此这些涉及隐私之数据存取技术与公共授权将是Open Data的重要议题。
5. 终端品牌：
此波穿戴热潮乃因消费性电子大厂切入所带动，然而运动休闲产业应用早已投入穿戴领域如运动眼镜、运动表、健康手环或腕带等，故医疗保健已是穿戴应用方向之一。除此之外，时尚设计产业如手表与眼镜也正思索如何融入智能化技术，可以预见切入穿戴终端品牌业者类型将呈现多样化。
6. 营销渠道：
承上，智能穿戴产品为了贴近各个目标使用者族群，故营销通路将遍及运动休闲、医疗器材、钟表百货等。
综观整个智能穿戴产业价值链，乃须以不同目标使用者族群出发，找出应用服务、开发系统，并组装硬件所需关键组件，以使用者体验为中心决定穿戴软硬件样貌。同时，「易用性」是穿戴进入市场门坎，因此全球电子显示屏与亮化工程产品工厂正积极探索穿戴之软件、硬件与服务之人机互动技术，能贯穿软硬整合者将从这片蓝海胜出。
二、台湾产业在关键零组件有相对优势，国际大厂掌握软件、系统与内容运算等专利技术
分析台湾业者进入全球智能穿戴供应链概况，如图2所列举，后续发展仍需持续观察。
图2台湾智能穿戴产业结构链现况分析
从产业相对竞争力评估，台湾产业长期在全球制造代工具有一席之地，而台湾芯片业者仍具有较强的相对优势，总整值得注意的发展方向，概略分析如下：
1. 上游：
(1)芯片与传感器：由于感测为穿戴必要组件，故台湾芯片厂开始投入传感器制造与封测如台积电，或投入发展高度整合芯片如联发科、巨景、晶技等；(2)电路板：以PCB整合台厂其它穿戴组件，如正崴整合元太e-paper组装Pebble智能表等，而软性电路板将成为主要趋势；(3)显示器：台商显示技术应用于外商穿戴装置，如Google眼镜采用奇景光电Lcos、铼宝与铼洋打入Apple iWacth供应链等；(4)光学模块：台厂从事手机镜头或相机模块也应用到穿戴上如胜捷、华晶科等(5)电池模块：台厂切入穿戴医疗、健身与健康等电源应用，如新普、兴能高等，同时无线充电也因穿戴受到重视。
2. 中游：
目前全球穿戴操作系统仍以国际大厂为主，但部分台商也开始以其业务本位切入，发展相关系统平台或软件服务，提供一条龙的穿戴解决方案，譬如联发科以GPS芯片切入运动穿戴应用，并提供软件开发平台MRE，可加载穿戴服务内容；台达电、中华电信分别与学校合作开发运动与健康相关之穿戴系统或App软件等。
3. 下游：
现今全球大厂拥有较强的穿戴自有品牌地位，台商开始发展穿戴自有品牌，以手表或手环为主，如宏达电、华硕、宏 、研勤(PAPAGO)等将陆续上市穿戴产品。
三、结论与建议
总整以上分析，建议台湾业者切入穿戴产业链商机之策略方向：
(一)强化台湾关键零组件产业优势，串连国际资源提升竞争力
台湾拥有上游制造组装长期优势，但缺乏穿戴相关技术如软件开发与人机互动技术，故亟需提升穿戴软硬整合能力，有部分台商从硬件组装本位，延伸穿戴软件开发或应用服务等，故建议连结研发机构、国际实验室或学校等资源，以提供完整穿戴技术服务。
(二)穿戴着重易用性与时尚兼具，跨业整合扩大合作阵营
目前穿戴装置多以结合健康管理与智能健身为热门，因此整合医材、照护与运动休闲业者，一方面吸取目标使用者经验回馈，提升穿戴系统或接口之易用性，另连结时尚设计产业或精品零售通路，可掌握穿戴时尚感，加速切入市场。
(三)从使用者经验设计出发，积极找出穿戴杀手级应用
现今国际大厂正不断发表新品以取得使用者体验回馈，作为产品改善或开发依据。建议业者避免功能性导向思维、不为穿戴而穿戴，从使用者出发，方能找出穿戴杀手级应用。
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